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TD-SCDMA芯片组仍存在稳定性问题

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TD-SCDMA手机已经开始公开销售,10城市TD网络已经接近完成,但是测试却显示TD芯片组仍然存在不少的问题,如系统的稳定性、数据传输率等。

网易科技讯1月3日消息,目前,在中国十座测试城市建设的TD-SCDMA网络已经接近完成,各地的运营商们也开始测试即将开始公开销售的TD-SCDMA手机。测试情况表明,现在的TD-SCDMA芯片组平台仍然存在许多问题,包括系统稳定性、耗电以及所支持的数据传输率等方面的表现均不能令人满意。

国外分析师称,由于TD-SCDMA技术的未来发展前景一直不确定,因此TD-SCDMA芯片组厂商们在开发芯片组的时候一直将功能摆在稳定性的前面。现有TD-SCDMA手机的不成熟可能会推迟中国移动手机采购计划和商业化发布TD-SCDMA网络的时间。

TD-SCDMA/GSM双模、HSDPA和TD-MBMS是TD-SCDMA手机芯片组的基本功能要求。国外分析师认为,在今年上半年,TD-SCDMA手机芯片组将完全支持这些功能。

分析师们认为中国移动在2007年购买的TD-SCDMA手机数量不会超过100万台,但是在2008年购买的数量将超过500万台,而到2011年的时候,TD-SCDMA手机的销量将达到2470万台。(三张)

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