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芯片企业暗中抢先向TD手机代工企业下单

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3G发展牵动着产业链上的每个环节。

《第一财经日报》从业内人士处了解到,本土多家TD芯片企业正在强化与代工厂的合作,一是迎接11月下旬TD手机招标案,二是期待在真正商用后,做好充足产能储备。其中,大陆3G标准芯片供应商联发科、天碁、展讯、凯明等企业,正在准备释放订单。而台积电、中芯国际等代工企业以及下游封装巨头日月光也正为此规划生产。

“大陆3G市场未来的蓬勃发展很可观,我们正参与其中。”台积电发言人曾晋皓对《第一财经日报》说。这家代工巨头目前已和大部分本土TD芯片企业建立起合作关系,上述4家企业均为它的客户。此外,两家射频芯片企业鼎芯、锐迪科此前也同样通过它流片。

但曾晋皓说,并不清楚目前下单数量。

而锐迪科总裁助理兼发言人宋波阳则出言谨慎,他表示,公司与基带芯片、终端厂家等联盟伙伴,一直紧密配合着运营商的节奏,至于芯片订单,那要等实际商用后才能确定。

“合作关系以前就稳固了,毕竟大家都能看到TD手机招标、明年奥运会这些机会。我们的任务,仍然是进一步优化产品,配合整体进程,等待商用。”凯明信息市场部经理罗翠钦说。

与中芯国际合作紧密的重邮信科公司副总经理郑建宏对《第一财经日报》表示,TD商用进程是整个产业链的整体联动,每个环节都要协作好。“运营商手机订单下不来,手机厂没法量化生产,也就不能量化芯片采购,我们设计企业就不敢对代工厂下订单。”他说。

郑建宏解释到,一般来说,从上游芯片下单到下游手机出货至少要3个月,没有量化指标,大家都不敢冒险生产,多了积压,少了又供不出货。

不过,郑建宏坦陈,风险还是要冒的,为了投标任务,重邮信科仍向中芯国际预定下10万片出货任务。另一家对手企业表达了同样的观点,但拒绝透露数量。

近日公开消息称,首批TD-SCDMA手机招标数量大约在200万~300万台之间,总价值约为30亿至40亿元,预计年底前十大城市大规模放号数将达到1200万户。 (本文来源:第一财经日报 作者:王如晨)

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