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南通富士通今日登录深交所中小板

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南通富士通微电子有限公司(下称“南通富士通”)今天挂牌深交所中小板。富士通(中国)在该公司占股38.46%,62岁的董事长石明达及其子石磊以43%的总持股量握有公司控股权。

就在2006年,这家企业刚超越江苏长电科技股份有限公司(下称“苏长电”,600584.SH)成为本土最大半导体封装测试公司。

“跟同行比,我们上市有点迟。不过时机卡得还好!”石明达昨天对《第一财经日报》说。

颠覆摩尔定律

截至2006年底,无论在营收规模、毛利率还是技术实力上,南通富士通都名列中国本土半导体封装测试行业第一。

早在1999年,南通富士通就开始自主开发MCM多芯片封装,这是目前半导体封装测试业的高端技术,最大特点是具有不断开发和应用的空间。而它的无铅封装产品也在欧盟ROHS指令颁布前成功批量生产,铺垫了国际市场。此外,该公司自主开发的12英寸圆片封测更是世界主流硅加工技术。目前,在技术领域,它已覆盖了DIP/SIP、SOP/SOL/TSSOP、QFP/LQFP、CP、MCM等系列,形成年封装测试35亿块集成电路的生产能力。

这一优势为它抢夺了众多国外客户资源与高端订单。除合作方富士通外,几乎所有国际著名半导体企业都与它有紧密合作,如德仪、意法、东芝、瑞萨、飞思卡尔、英飞凌、Micronas、Atmel、Onsemi、Alpha。全球半导体专业机构iSuppli的数据显示,其中前5家均为2006年全球前10大半导体企业。石明达说,他的目标是,让全球前20大半导体企业至少一半成为公司客户,4到5年使公司成为世界高端领域顶级的封测服务商。

中国已是全球众多电子产品最大市场与生产基地,其中消费电子市场更是十分庞大,这吸引着全球半导体产业向中国转移的速度越来越快,其中封装测试环节更是十分明显,包括英特尔、AMD这类IDM模式的企业也早已设立了工厂。

“许多原来不做封测的企业,比如台积电,也要进这个市场。”石明达表示,这意味着在这一领域中国已成为完全国际化的市场,产业规模势必进一步壮大。来自中国半导体行业协会的数据显示,2006年中国半导体产业1006亿元的总营收中,封装测试几乎占据一半。

新的产业发展趋势是,国外大厂不但适应了寻求生产与封测环节外包,更是开始淡化设计的投入,逐渐成为芯片贴牌企业,走向品牌运营。石明达说,这给封测业提出了更高要求,也创造了一个颠覆产业链的成长机会。

他的理由是,摩尔定律正在遭遇芯片材料、体积、散热等诸多瓶颈,上游设计与中游生产环节将很难轻松实现,即使实现,成本也会越来越高,而封装技术则有望创新“摩尔定律”:以往依靠过度集成来实现的芯片功能,可以将多个芯片通过封装完成。

“这就颠覆了摩尔定律。它能改变过去大家对封装测试业的看法,就是说,后道工厂绝对不可忽视技术的创新。”石明达表示,过去几年,国内企业技术一直无法提升,一直打价格战,几乎像彩电行业。“我们已经完全融入到全球产业链,公司已成为目前国内首家能提供一站式解决方案的封测企业,客户只需要把大圆片交来,其他一切服务都由我们组织完成。”

尴尬犹存

但南通富士通没有骄傲的理由。它的营收规模目前仍显弱小,仅有10多亿元人民币。

虽然它去年超越了苏长电,但与外来巨头英特尔、飞思卡尔、英飞凌、松下等公司相比,差距却十分巨大。本土企业中排名第一的它,在所有厂家排名中,仅列第八位。

石明达坦陈,如果将跨国封测巨头在中国创造的营收数字去掉,本土的数据实在“相当尴尬”。

而且,一个更尴尬的事实是,全球独立的封装测试巨头(非IDM模式)日月光等公司并没有真正进入大陆市场。目前,全球前10大封测企业中,中国台湾地区的企业占了6席。南通富士通之所以快速发展为大陆企业中的巨头,其实得益于中国台湾地区的规定限制。而一旦彻底开放,其市场地位势必遭受冲击。

全球半导体产业每2到3年出现一次荣衰周期,可能引发公司运营风险,尤其体现在财务上。由于成立以来进行了大量投资,南通富士通的融资渠道却主要依靠银行与自身积累,截至去年底,公司报表显示,资产负债率已达73.91%,负债总额10.8亿元(且短期借款占4.17亿元);它的应收账款也在逐年增加,2006年底已达2.13亿元,且欠款前5名客户欠款金额占据了32.91%。

同时,该公司也无法回避日趋波动的上游材料价格。封测企业所需主要原材料为框架、金丝和塑封料,近3年,这3种分别占产品生产成本50%以上。虽然国内均有供应,但用于高端封装的主要原材料仍必须依赖进口。

它的客户资源优势也可能成为风险所在。近3年,其外销业务占业务总量比例分别为 61.21%、72.54%、69.70%,前5大客户主要为境外客户,相对集中。由于国际半导体产业正在持续发生并购整合,境外客户生产计划可能发生波动,从而影响出口。

石明达没有回避风险的存在。他表示,公司与客户之间早已超越简单的代工服务模式,在某种程度上已经融为一体,这种紧密的产业合作正成为抗拒产业风险的利器。至于财务风险,他说,公司负债比之前确实较高,但目前已降至50%左右。

让他真正担忧的主要是三方面,即技术提升、团队建设、运营管理。此次上市所融资金将主要用于改造技术项目,即高密度IC、微型IC、功率IC封测技术项目以及扩建现有的技术中心。

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