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Intel激光硅芯片成型 惊人带宽40Gbps

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美籍华人Ansheng Liu手持Intel激光硅芯片

Intel光子技术实验室的Ansheng Liu今天宣布,Intel已经在硅光子学领域取得重大突破,最新研制成功的激光调节器可以提供40Gbps的超高带宽。

对于光学通信和未来的光学互联来说,光子集成电路(PIC)是一种非常高效的解决方案,其中的一个关键部件就是高速的硅光学调节器,主要用途是在光束上编码数据。

目前的商用光学调节器每秒只能编码10Gb数据,而且需要铌酸锂、III-V化合物半导体等特殊材料,而Intel则选择了成本低廉、制造工艺成熟的硅作为搭载平台,速度也从2004年的1Gbps不断提升,如今终于达到了40Gbps的高度。

Intel今天展示的激光硅芯片实际上是一个平台,25个40Gbps的光学调节器只是其中的一部分,与之相连的还有光纤、多路复用器,以及25个混合硅激光束。

显然,这样的技术是不可能在短期内投入实用的,Intel也是将其作为一个长期的基础性科研项目。Intel预计,在这种激光硅芯片的基础上,未来的单颗芯片将能够集成多种设备,而且可以在彼此之间以Tbps的速度传输数据,相当于Gbps的一千倍。

中间的那个白色长条状物体才是关键所在

Intel激光硅芯片近照

激光硅芯片结构示意图

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